广州兴森快捷电路科技有限公司

      广州兴森快捷电路科技有限公司成立于2006年，位于广州高新技术产业开发区，占地8万平方米。是目前国内规模最大的印制电路板样板、快件、小批量板的设计及制造服务商。通过“CAD设计+PCB制造+SMT贴装”的模式打造样板小批量的一站式服务，目标直指世界样板、快件和小批量龙头公司。近几年，公司逐步成功拓展推进集成电路业务，PCB业务全面进入正面提升态势，半导体业务打开了公司未来增长空间，双轮驱动之下，公司具有广阔的发展前景。

       公司拥有研发办公和实验室等场所占地2000多平方米，致力于印制电路板领域及集成电路相关领域的新工艺和新技术的研发、新产品的开发、中试和产业化。一建立“国际领先，国内第一”的实验室为标准，技术中心成立了行业一流的高端中央实验室，目前已拥有近3000多万元的研究设备，建立集环境应力实验室、热分析实验室、材料微结构分析实验室、化学分析实验室和中试车间为一体的PCB制作、功能测试实验室。公司先后被认定为“广州市市级企业技术中心”、“广东省省级企业技术中心”、“广东省封装基板工程技术研究中心”、“广东省高密度集成电路封装及测试基板企业重点实验室”。

       公司由总经理牵头成立了知识产权组，并与专业服务机构长期合作共同推进工作，2016年公司通过GB/T29490-2013贯标工作的实施建立了了知识产权管理体系，公司知识产权整体水平大幅提升。目前我司知识产权工作由“控制知识产权”的成长期，逐步过渡到“主动规划知识产权”的成熟期。通过制定与运用知识产权的战略规划，组织开展重点产业预警分析、专利规划布局分析等，促进公司的研发创新和技术转化，以及自主核心知识产权的创造和保护，使公司知识产权整体水平大幅提升。截止日前，公司累积申报专利441项，其中发明专利244项，授权专利186项，发明专利29项，PCT专利申请29项。专利申请的数量和质量逐年提高，近三年专利申请量在全国PCB行业中处于领先水平，发明专利申请量的年增幅远超出全国PCB企业的平均增幅。公司还积极推进专利技术产业化，近三年公司还承担了6个专利专项项目，“高密度及高可靠性FlipChip封装基板专利技术产业化”、“高可靠性刚挠结合印制电路板专利技术产业化”成功立项并被评为广州市专利技术产业化项目的重点项目；项目“超微间距VIP结构高可靠性封装基板专利技术产业化”立项为广东省专利技术项目转化实施计划项目。2014-2015年公司连续两年被授予“广州开发区专利创造20强”称号，2014年公司被认定为“广东省知识产权优势企业”，2016年公司被认定为“广东省知识产权示范企业”和“国家知识产权优势企业”。